快速發(fā)展的微電子市場需要立即反應(yīng)和先進的工程技術(shù)。在Johann Weinhaendler博士,Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下,我們與經(jīng)驗豐富,富有創(chuàng)造力的**技術(shù)和制造**團隊一起合作,在各種先進的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。
我們的**知識和經(jīng)驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進的高科技產(chǎn)品。我們的團隊使用現(xiàn)代開發(fā)工具開發(fā)系統(tǒng),重*在于:
發(fā)展觀念
3D建筑
原型系統(tǒng)的開發(fā)
精*裝配
軟件開發(fā)
定制的機器控制
過程視覺系統(tǒng)
圖像處理系統(tǒng)
流程開發(fā)和流程生產(chǎn)轉(zhuǎn)移
采樣和小批量生產(chǎn)。
隨著總部坐落在風(fēng)景如畫,德國雷根斯堡,ASM AMICRA精微已經(jīng)發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)的多個細分,提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲,歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產(chǎn)品”選項卡上方以了解更多有關(guān)我們的芯片粘合機,以及倒裝芯片粘合機,晶圓墨系統(tǒng),并免除與測試系統(tǒng)。
產(chǎn)品系列、型號及技術(shù)參數(shù)(大致列舉如下):
ASM AMICRA的全自動貼片機/倒裝芯片貼片機具有*高的精度和貼裝精度(±1μm),周期時間<15秒。以及模塊化機器概念,倒裝芯片選件等
AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
· 精度±3μm@ 3S
· 周期<15秒
· 芯片和微光學(xué)器件(WDM,光電子器件,微透鏡,微機械)
· 自動加載襯底晶片
· 環(huán)氧樹脂沖壓和分配
· 通過二*管激光或加熱板進行共晶鍵合
· 被動對準(zhǔn)
Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
· 高精度粘片機/倒裝芯片粘合機
· 精度+/- 2.5μm@ 3s
· 周期<3秒*
· 所有微型裝配應(yīng)用的模塊化機器概念
· 通過二*管激光共晶鍵合,加熱板或環(huán)氧樹脂沖壓和分配
· 多倒裝芯片鍵合
· 晶圓映射
· 債券檢查/測量
· 550×600毫米的基板工作區(qū)域
· 主動結(jié)合力控制
· 12“晶圓
· 300毫米晶圓
· 450毫米襯底晶圓