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德國limataX2000limataX3000limataLDI自動化系統(tǒng)
Limata GmbH,總部位于慕尼黑伊斯馬寧(德國),是給PCB生產(chǎn)廠家和相關(guān)市場提供激光直接成像的解決方案的設(shè)備商。
LIMATA的系統(tǒng)級解決方案與PCB制造市場的激光直接成像漸漸取代曝光顯影趨勢相一致。通過公司內(nèi)部資源,營運和PCB生產(chǎn)大客戶指定**商,LIMATA通過慕尼黑公司的指定工程團(tuán)隊和應(yīng)用團(tuán)隊服務(wù)本地化的大客戶。LIMATA的PCB應(yīng)用包含所有標(biāo)準(zhǔn)和**復(fù)雜PCB,也同樣服務(wù)于定制化和快速增長領(lǐng)域包括厚的銅基板(磁性電路板)和超大型尺寸的PCB。
作為一家技術(shù)和應(yīng)用驅(qū)動型的公司,我們一直在開拓開發(fā)變通的“功能塊”、機(jī)器特定的掃描功能、激光系統(tǒng)和相對應(yīng)的自動化方案。如果你對開始一段討論有興趣的話,可以聯(lián)系info@limata.de.
LIMATA的總部在伊斯馬寧,德國(大概距離慕尼黑西15公里)
產(chǎn)品系列、型號及圖片(大致列舉如下):
X2000主要系統(tǒng)參數(shù)
作為標(biāo)準(zhǔn)配置整合的雙工作臺系統(tǒng) 可以提高生產(chǎn)效率,完成更高產(chǎn)出
大于18,000小時的平均故障間隔時間(MTBF)的多波長的激光配置
的平行景深激光光束 (+/-500 m)
的激光模塊化理念提供了冗余設(shè)計也使在線升級提供了可能(增加激光成像單元)
具有對所有標(biāo)準(zhǔn)掩膜的直接激光成像能力(Hitachi, Asahi, 等等)
操作數(shù)據(jù)界面簡潔易用
為*小化維護(hù)保養(yǎng)設(shè)計,化減少機(jī)故和使用成本
激光和成像技術(shù)
高速掃描振鏡技術(shù)
包含了三種不同波長的UV二*管激光配置
高遠(yuǎn)心鏡頭的光學(xué)系統(tǒng)
LIMATA X3000主要系統(tǒng)參數(shù)
成像范圍大至96” x 48”可以處理超大產(chǎn)品的生產(chǎn)
XY運動系統(tǒng)(線性驅(qū)動)和硬件的配合可以處理48“ x 60“和48“ x 96“大小的區(qū)域
大于18,000小時的平均故障間隔時間(MTBF)的多波長的激光配置
的平行景深激光光束 (+/-500 m)
的激光模塊化理念提供了冗余設(shè)計也使在線升級提供了可能(增加激光成像單元)
具有對所有標(biāo)準(zhǔn)掩膜的直接激光成像能力(Hitachi, Asahi, 等等)
操作數(shù)據(jù)界面簡潔易用
為*小化維護(hù)保養(yǎng)設(shè)計,化減少機(jī)故和使用成本
可選配的阻焊層成像能力
LIMATA的*有的UV/IR阻焊層成像技術(shù)加速了所有標(biāo)準(zhǔn)阻焊材料的固化時間(例如:Tayio)
RBG和IR結(jié)合的相機(jī)配置可以在所有不同顏色的阻焊層上快速準(zhǔn)確的找到對位點
激光和成像技術(shù)
高速掃描振鏡技術(shù)
包含了三種不同波長的UV二*管激光配置
高遠(yuǎn)心鏡頭的光學(xué)系統(tǒng)
選配:為超大電路板阻焊層應(yīng)用提供的IR-模塊
LDI自動化
在LDI系統(tǒng)產(chǎn)品線之外, LIMATA也提供客制化的完整的“離線自動化”或者“在線自動化”LDI制程的自動化方案。
在整個PCB生產(chǎn)制程鏈、產(chǎn)品復(fù)雜度多樣化和客戶不同的需求中,LIMATA可以根據(jù)客戶對產(chǎn)能的需求,定制化解決方案的需求提供一套高自動化的LDI成像方案
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